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2021-11 -
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2021-10什么是AXI檢測技術類型
近些年AXI無損檢測技術以及機器設備擁有迅速的發展趨勢，已從以往的2D檢驗發展趨勢到3D檢測,有的系統軟件具備SPC統計分析操縱功能,可以與安裝機器設備相接,完成實時監控系統安裝品 -
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2021-10關于倒裝芯片的SMT貼片工藝流程
FC的SMT貼片方式大致分成兩大類，一類是再流焊方法，一類是粘膠方法，下邊詳細介紹傳統式的也是現階段運用較廣泛的再流焊方法FC拼裝加工工藝。采用流通性底端填充膠有二種方式， -
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2021-10倒裝芯片FC與傳統SMT元件的特點有何不同
倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP關鍵運用在新一代手機上、DVD、PDA、控制模塊等。一、倒裝芯片FC倒裝芯片界定為很有可能不開展再遍布的晶圓。一般，錫球低于150um，球間隔低于 -
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2021-10表面組裝印制電路板的設計原則
1)元器件的間距設計 為了保證焊接時焊盤間不會發生橋接,以及在大型元器件的四周留下一定的維修間隙， 在分布元器件時,要注意元器件間的*小間距,波峰焊接工藝要略寬于回流焊接工 -
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2021-09smt貼片加工中影響直通率的因素
在smt貼片加工中考量一個企業或是生產線的營運能力關鍵的一個指標值便是：“直通率。”一樣針對必須PCBA生產加工的顧客而言，直通率代表著交期能不能*大化，直通率越高交期越少 -
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2021-09SMT表面組裝元器件的特點及分類
表面組裝元器件俗稱無引腳元器件，問世于20世紀60年代。通常，人們把表面組裝無 源元件（片式電阻、電容、電感等）稱為表面組裝元件（SMC）；將有源元件（小外形晶體管、四 方扁 -
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2021-09SMT元器件可焊性檢測方法有哪些
SMT電子器件可焊性檢驗關鍵對于焊端或腳位的可焊性，造成可焊性產生難題的關鍵緣故是電子器件焊端或腳位表層空氣氧化或環境污染，它也是危害SMA電焊焊接穩定性的關鍵要素。電子
