SMT電子器件可焊性檢驗關鍵對于焊端或腳位的可焊性，造成可焊性產生難題的關鍵 緣故是電子器件焊端或腳位表層空氣氧化或環境污染，它也是危害SMA電焊焊接穩定性的關鍵要素。 電子器件焊端或腳位表層空氣氧化或環境污染容易產生，為確保電焊焊接穩定性，務必要留意電子器件在運 輸儲存全過程中的包裝標準、自然環境標準，還必須采取一定的有效措施避免電子器件電焊焊接前長期曝露在空 氣中，并防止其長期性存儲，與此同時，在焊接前要留意對其開展可焊性測試,便于及時處理難題和 開展解決。電子器件可焊性檢驗方式有多種多樣,下列介紹幾類較常見的測試方式。
1.焊槽侵潤法
焊槽侵潤法是*初的電子器件可焊性測試方式之一，它是一種根據估測(或根據變大 鏡)開展評定的測試方式，其基本上測試程序流程為:將樣品預浸于助焊劑后取下，除去不必要助焊劑后 再預浸于熔化焊料槽約二倍于具體生產制造電焊焊接時間后取下，隨后開展估測評定。
這類測試方式一般選用預浸測試儀進 行，它能夠 按照規定主要參數操縱樣品預浸深層、速 度和停留的時間，較為便捷迅速地獲得測試結 果。這類測試方式只有 獲得一個估測可能的判定結果，不宜有一定 量精密度規定的測試場所，但較為合適SMT組 裝生產制造當場的迅速、形象化測試規定，依然較為 常見。選用焊槽侵潤法開展可焊性測試的鑒定 規則為:全部待測一測樣品均應展現一持續的 焊料涉及面，或*少各樣品焊料覆蓋范圍達 到95%之上為達標。
2.焊球法

焊球法可焊性檢驗也是一種較簡易的判定測試方式，其基本概念為: 按有關規范挑選適合規格型號的焊球并放到加溫頭頂加溫至要求溫度;將涂有助焊劑的樣品待 測試位置(導線或腳位)橫著，并以要求速率豎直滲入焊球內，紀錄導線被焊球徹底潤濕而所有包起來截止的時間，以該時間 的長度考量可焊性優劣。選用焊球法開展可焊性測試的鑒定規則為:導線被焊球徹底潤濕的時間為1S上下, 超出2s為不過關。
3.潤濕叫法
選用潤濕稱重法開展可焊性測試的設備和測試基本原理其基本上原 理為:將被測電子器件樣品懸吊訓練于靈巧秤的秤桿上;使樣品被測位置滲入穩定溫度的熔化焊 料中至要求深層;此外，功效于被滲入樣品上的水的浮力和界面張力在豎直方位上的協力由感應器測出并轉化成數據信號，并由快速特點曲線圖監控軟件紀錄成力一時間函數曲線;將該函 數曲線圖與一個具備同樣特性和規格并能徹底潤濕的實驗樣品個人所得的理想化潤濕稱重曲線圖進 行較為，進而獲得測試結果。
潤濕均衡測試器是運用潤濕稱重法開展可焊性測試的儀器設備。當測試樣品按預訂深層浸潰熔化焊料，*初焊料液位被向舒張壓成彎月面樣子， 這也是因為焊料的粘結力超過熔化焊料與測試樣品（腳位）中間的黏附力，使潤濕角8超過 90。。焊料下彎月面的界面張力Fr的豎直份量Fr和水的浮力Fb方位同樣，都往上推測試樣 品。當樣品做到電焊焊接溫度時，樣品與熔化焊料的黏附力超過焊料的粘結力,熔化焊料逐漸 潤濕樣品，使彎月面慢慢上彎直到6相當于90°,測試樣品僅遭受水的浮力的功效。然后，熔化 焊料再次潤濕樣品呈上彎月面,9低于90°，造成往下的抗拉力功效,直到界面張力Fr的垂 直份量Fr和水的浮力Fb相同，做到潤濕均衡。
以上全過程中，伴隨著測試樣品預浸時間的轉變,樣品腳位潤濕的焊料量提升，承受力也發 生轉變,承受力轉變情況根據夾緊測試樣品的平衡桿傳送給測力傳感器,變換為數據信號后以全自動 錄像儀追蹤測試并紀錄該承受力F的轉變曲線圖。選用潤濕稱重法開展可焊性測試的鑒定規則為，當實驗曲線圖與理想化潤濕稱重較為，合乎以下三個標準為達標:①越過水的浮力零線時間為Is之內;②實驗逐漸后3s 內所紀錄的曲線圖做到明確值200MN/mm潤濕力；③實驗逐漸后4.5s時，所紀錄的曲線圖必 須超過200MN/mm潤濕力，并做到一個穩定值。
在我國電子產業規范《SJ/T 10669 - 1995表層拼裝電子器件可焊性實驗》對選用焊槽浸 潤法、焊球法、潤濕稱重法等方式開展可焊性實驗的原材料規定、樣品提前準備、實驗基本原理和方式 流程、實驗結果檢驗方式等作了相對應的要求。