在smt貼片加工中考量一個企業或是生產線的營運能力關鍵的一個指標值便是：“直通率。”一樣針對必須PCBA生產加工的顧客而言，直通率代表著交期能不能*大化，直通率越高交期越少。那麼危害直通率的要素有什么呢？

應對直通率的多少，大家匯總出兩個控制模塊，一個是生產制造前，一個是生產制造后，今日大家主要是來剖析一下生產制造前的，也就是工藝設計環節。


面向直通率的工藝設計，主要是根據PCB的加工工藝優化設計方案，保證零缺陷的雙板生產制造。一般，大家聽見的多的是可生產制造性的設計方案（DFM），非常少聽見面向直通率的工藝設計，這是由于絕大多數的加工廠沒有這些方面的專業知識，即便 有也都還沒了解到面向直通率設計方案的必要性和多元性。




一、面向直通率的工藝設計必須有豐富多彩工作經驗的技術工程師做支撐點。面向直通率的工藝設計一般必須歷經下列好多個環節才可以保證：
（1）把握了很多的經典案例。
（2）了解每一種封裝的加工工藝特點一一非常容易造成什么問題。
（3）清晰每一種安全隱患的造成原理與緣故。
（4）把握了合理的解決方案與對策。


二、假如SMT制造廠沒有經歷過這種全過程，那將難以保證面向直通率的工藝設計！提升 直通率，在生產制造中環節關鍵有五種加工工藝方式，能夠 提高：


（1）提升鋼絲網設計方案。
（2）采用適合焊錫膏。
（3）提升包裝印刷實際操作。
（4）提升溫度曲線圖。
（5）選用工作服，改善加工工藝方式。