匯總電子設備的構成及生產制造生產流程，能夠 把電子器件生產制造技術梳理為以下技術：
（1） ic設計與生產制造技術。它包含半導體材料集成電源電路的設計方案技術和晶圓制造技術。
（2） 細微加工技術。微結構加工、微加工及其電子器件生產制造中應用的一些高精密加工技術通稱 為細微加工。細微加工技術中的微結構加工大部分歸屬于平面圖集成的方式。平面圖集成的基本上思 想是將微納米技術構造根據逐級累加的方式構建在平面圖襯底原材料上。此外，應用光量子束、電子器件 束和電子束開展激光切割、電焊焊接、三維打印、離子注入、磁控濺射等加工方式也歸屬于細微加工。
（3） 互聯、包裹技術。它就是指集成ic與基鋼板上引出來路線中間的互聯，如倒裝句鍵合、導線 鍵合、硅埋孔（TSV）等技術，及其集成ic與基鋼板互聯后的包裹技術等，這種技術便是一般所 說的集成ic封裝技術。
（4） 無源元件生產制造技術。它包含電力電容器、電阻、電感、變電器、過濾器、無線天線等無 源元器件的生產制造技術。
（5） 光電子封裝技術。光電子封裝是光電器件、電子元件及作用應用材質的系統軟件 集成。在光纖通信系統軟件中，光電子封裝可分成集成icIC級的封裝、元器件封裝、控制模塊封裝、系統軟件 板封裝、分系統拼裝和系統軟件拼裝。
（6） 微機電系統生產制造技術。運用細微加工技術在每塊硅集成ic上集成感應器、電動執行機構、 解決控制回路的小型系統軟件。
（7） 封裝基鋼板技術。
（8） 電子器件拼裝技術。
（9） 電子類材料技術。