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2021-08關于BGA封裝的特點
(1)BGA封裝的優點: ①引腳短,組裝高度低,寄生也感、電容較小,電性能優異。 ②集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是 0. 3 mm,在裝配焊接電路板 -
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2021-06SMT表面組裝對焊膏的要求
在表面組裝的不同工藝或工序中,要求焊膏具有與之相對應的性能。SMT工藝對焊膏 特性和相關因素的具體要求如下:(1)焊膏應具有良好的保存穩定性。焊膏制備后,印刷前應能在常溫或 -
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2021-05SMT加工廠必須具備哪些人員
SMT工藝技術工程師:明確商品生產工藝流程,定編smt帖片工藝、定編安全操作規程,開展專業技術培訓,參與質量管理等。SMT設備技術工程師:負責設備的安裝和校準,設備的維護保養和維 -
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2021-05在SMT貼片中焊膏應該怎么選
在SMT貼片中可以對*后的質量造成危害的要素有很多,比如:貼片元器件的質量、pcb線路板的焊層品質、錫膏、錫膏包裝印刷、貼片機的貼片精密度、回流焊爐的爐溫曲線調節等。那麼