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專注于SMT貼片、DIP插件加工
  • 11
    2021-05
    SMT加工廠中產品和過程數據分析的意義
    另外伴隨著中國針對中國制造的發展趨勢也愈來愈高度重視,再加上5G工業互聯的技術性扶持,現階段總體上針對工業生產智能化系統的營銷推廣,再加上現階段的要求也愈來愈高。因此
  • 11
    2021-05
    焊膏的存儲和使用注意事項
    1)焊膏的存儲焊膏是一種比較敏感的焊接材料,污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質,因此焊 膏一般要求低溫、低濕密封保存。密封狀態下,依然要求瓶口豎直向上擺放,防止
  • 10
    2021-05
    倒裝芯片FC與傳統SMT元件的特點有何不同
    倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP關鍵運用在新一代手機上、DVD、PDA、控制模塊等。一、倒裝芯片FC倒裝芯片界定為很有可能不開展再遍布的晶圓。一般,錫球低于150um,球間隔低于
  • 07
    2021-05
    有關SMT貼片加工的印刷方式你知道多少
    SMT貼片生產加工的包裝印刷方式:1、點膠方式:點膠是運用空氣壓縮,將紅膠通過公共點膠頭點至基板上,膠點的大小、多個、由光陰、工作壓力管直徑等主要參數來控制,點膠機具備
  • 06
    2021-05
    助焊劑的化學組成
    自然界中,除金、祐之外,幾乎所有的金屬暴露在空氣中均會發生氧化,表面生成氧化 層,妨礙焊接的發生。所以在焊接過程中,可加入一種能凈化焊接表面金屬和焊料表面,幫 助焊接
  • 30
    2021-04
    SMT貼片關鍵控制點
    伴隨著電子器件焊層及其間隙規格的持續變小,鋼網開窗通風的總面積比鋼網與PCB加工印刷時間的間隙愈來愈關鍵。前面一種關聯到焊膏的轉移率,而后面一種關聯到焊膏印刷量的一致
  • 28
    2021-04
    影響貼片膠涂敷質量的因素有哪些
    危害貼片膠涂敷品質的要素,優質的膠點應以表層明亮,有合適的樣子和幾何圖形規格,無金屬拉絲和拖尾狀況。世界各國有很多企業研究表明smt貼片膠點品質不但在于貼片膠質量,并
  • 26
    2021-04
    SMT元器件可焊性檢測方法有哪些
    SMT電子器件可焊性檢驗關鍵對于焊端或腳位的可焊性,造成可焊性產生難題的關鍵緣故是電子器件焊端或腳位表層空氣氧化或環境污染,它也是危害SMA電焊焊接穩定性的關鍵要素。電子
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