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2021-04SMT貼片元器件的工藝要求
smt貼片生產加工貼裝元器件的加工工藝規定。貼裝元器件應依照拼裝板cad零件圖和統計表的規定,精確地將元器件逐一貼放進pcb電路板要求的部位上。①貼片生產加工貼裝加工工藝規定。 -
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2021-04對助焊劑性能的要求有哪些
為在焊接過程中能充分發揮助焊劑的作用,對助焊劑的性能提出了以下要求:(1)具有去除表面氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性,是助焊劑必須具備的基 本性能。(2)熔點比焊料低 -
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2021-03典型SMT貼片加工方式及其工藝流程
SMT貼片加工方法及工藝流程設計有效是否,立即危害印刷線路板的組裝品質、生產率和制造成本。SMT組裝件(SMA)的組裝種類和工藝流程正常情況下是由SMT貼片加工工藝流程中設計要求的,由 -
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2021-03SMT加工廠的表面潤濕與可焊性的原理
SMT制造廠的表面潤濕。就是指焊接時熔化焊料溶合并遮蓋在被焊金屬材料表面上的狀況。潤濕表明液體焊料表面中間發生了融解自由擴散,產生了金屬材料間化學物質(IMC),它是軟釬